在做檢測(cè)時(shí),有不少關(guān)于“bhast測(cè)試是什么”的問(wèn)題,這里百檢網(wǎng)給大家簡(jiǎn)單解答一下這個(gè)問(wèn)題。

BHAST測(cè)試，全稱為高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試，是一種用于評(píng)估非氣密性封裝芯片在潮濕環(huán)境中的可靠性的測(cè)試方法。它通過(guò)施加嚴(yán)格的溫度、濕度和偏壓條件，加速濕氣穿過(guò)塑封料金屬導(dǎo)體間的界面，以評(píng)估濕氣對(duì)芯片可靠性的影響。以下是對(duì)BHAST測(cè)試的詳細(xì)介紹。

一、BHAST測(cè)試的目的

BHAST測(cè)試的主要目的是通過(guò)模擬高濕工作條件，來(lái)評(píng)估電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期高濕作用下的穩(wěn)定性和壽命。BHAST測(cè)試將塑封器件暴露在濕氣中，因?yàn)槲奶匦裕骷?nèi)部就有可能發(fā)生電化學(xué)的腐蝕，這也就是BHAST的主要失效機(jī)理。

二、BHAST測(cè)試的內(nèi)容

BHAST測(cè)試內(nèi)容包括試驗(yàn)樣品的準(zhǔn)備、試驗(yàn)設(shè)備的設(shè)置、試驗(yàn)過(guò)程的執(zhí)行和試驗(yàn)結(jié)果的評(píng)估。具體步驟包括根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求準(zhǔn)備待測(cè)試的樣品，設(shè)置試驗(yàn)設(shè)備的溫度和濕度條件，將樣品放入試驗(yàn)設(shè)備中開始試驗(yàn)，并在試驗(yàn)過(guò)程中定期監(jiān)測(cè)和記錄試驗(yàn)室的溫度和濕度條件，以及樣品的性能變化。

三、BHAST測(cè)試的流程

BHAST測(cè)試的流程首先涉及將被測(cè)元件放置于一定的環(huán)境溫度中，然后給被測(cè)元件施加一定的偏置電壓，并同時(shí)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)檢測(cè)每個(gè)材料的漏電流、電壓等參數(shù)。根據(jù)預(yù)先設(shè)定的條件，當(dāng)被測(cè)材料實(shí)時(shí)漏電流超出設(shè)定時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)切斷被測(cè)材料的電壓。測(cè)試完成后，可以輸出詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告和漏電流IR變化曲線，以供分析和評(píng)估。

四、BHAST測(cè)試的優(yōu)勢(shì)

BHAST測(cè)試的優(yōu)勢(shì)在于其能夠快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)，測(cè)試其制品的密封性和老化性能。通過(guò)模擬惡劣環(huán)境條件下的工作狀況，BHAST可以加速水汽穿透外部保護(hù)材料或外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體的交界面，從而模擬器件在惡劣環(huán)境下的工作狀況，以評(píng)估其可靠性。

五、BHAST測(cè)試的挑戰(zhàn)

BHAST測(cè)試的挑戰(zhàn)在于需要精確控制測(cè)試條件，包括溫度、濕度和偏置電壓，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。測(cè)試過(guò)程中需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和記錄試驗(yàn)室的溫度和濕度條件，以及樣品的性能變化，這要求有高精度的監(jiān)測(cè)設(shè)備和嚴(yán)格的測(cè)試操作流程。BHAST測(cè)試環(huán)境要求為130℃/85%RH，必須再加空氣壓力，使得BHAST測(cè)試腔體內(nèi)壓力達(dá)到2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓以上，測(cè)試條件要比HTOL更惡劣，因此在PCB板材、元件、布局、布線、焊接等方面需要做針對(duì)性的考量。