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印制電路用覆銅箔層壓板檢測

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檢測樣品:紡織品、化妝品、食品、農產品、絕緣工具、五金件等

報告資質:CNAS/CMA/CAL

報告周期:常規3-15個工作日,特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用:根據檢測項目收費,詳情請咨詢百檢網。

印制電路用覆銅箔層壓板檢測項目:

剝離強度,厚度測量,耐陽極絲生長(CAF),表面電阻和體積電阻率,表面目檢,銅箔厚度,銅箔電阻,阻焊膜的水解穩定性,阻焊膜耐電遷移,外觀,絕緣電阻,耐離子遷移試驗CAF,厚度,可焊性,可燃性,拉脫強度,熱沖擊起泡,翹曲度,表面腐蝕,邊緣腐蝕,X/Y軸熱膨脹系數,Z軸熱膨脹系數,介電常數,介電常數和介質損耗角正切(Q表法),介質損耗角正切,體積電阻率,體積電阻率和表面電阻率,吸水率,垂直度,尺寸,尺寸穩定性,弓曲和扭曲,機械加工性,熱分層時間,熱應力,燃燒性,玻璃化溫度(TMA),耐化學性,耐熱性,蝕刻后絕緣基材外觀,表面電阻率,金屬表面的可清潔性,銅箔面和未覆箔面外觀,長度和寬度,印制電路用覆銅箔層壓板,撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜,印制線路板用覆金屬箔層壓板,耐熱阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板,阻燃型覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板,可燃性(時間),電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓板 第4部分:環氧樹脂硬質層壓板,撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜,印制電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜,多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板,阻燃型鋁基覆銅箔層壓板,印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法,印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜,印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板,印制電路用覆金屬箔層壓板,印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板,印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板,印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板,限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板,一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板,電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓板,電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓板第4部分:環氧樹脂硬質層壓板,印制電路用鋁基覆銅箔層壓板,微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板,耐電壓(Hi-pot)測試,金相切片,熱循環,目檢要求,厚度(切片法),銅箔厚度(稱重法),尺寸檢查

百檢檢測流程:

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優先處理;

印制電路用覆銅箔層壓板檢測標準:

1、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 5.3表7中17

2、IPC-TM-650 2.6.11:2007 試驗方法手冊

3、GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 GB/T 4722-2017

4、SJ 20780-2000 阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規范 SJ 20780-2000

5、IPC-TM-6502.2.1:1997, 2.2.2:1997 試驗方法手冊

6、GB/T 4722-1992 印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法 6

7、GJB 1651-1993 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗方法 GJB 1651-1993

8、GB/T 14708-2017 撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

9、IPC 4202C-2022 撓性印制電路用撓性基底介質規范 IPC 4202C-2022

10、GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 GB/T 4723-2017

11、GB/T4722-2017 印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法

12、SJ20749-1999 阻燃型覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板詳細規范

13、IPC-TM- 650 試驗方法手冊 IPC-TM-650

14、GB/T 16315-2017 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

15、GB/T 1303.4-2009 電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓板 第4部分:環氧樹脂硬質層壓板

16、GB/T14709-2017 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

17、GB/T 4721-1992 印制電路用覆銅箔層壓板通用規則 GB/T 4721-1992

18、IPC-4101E:2017 剛性及多層印制板用基材 3.8.3, 3.8.4.2

19、GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

20、GB/T 1303.2-2009 電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓板 第2部分 6.3

一份檢測報告有什么用?

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求,能夠為企業產品研發、投標、電商平臺上架、商超入駐、學校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機構檢測服務包括食品、環境、醫療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農產品等多項領域檢測服務,歡迎咨詢。

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