在找電子元器件(失效分析)檢測機構？百檢網為您提供電子元器件(失效分析)檢測服務，專業(yè)工程師對接確認項目、標準后制定方案，包括電子元器件(失效分析)檢測周期、報價、樣品等，確認無誤后安排寄樣檢測，電子元器件(失效分析)檢測常規(guī)周期3-15個工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農產品、絕緣工具、五金件等

報告資質：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規(guī)3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網。

電子元器件(失效分析)檢測項目：

X射線照相,可焊性試驗,外部目檢,開蓋,微觀切片檢測試驗,掃描電子顯微鏡,電子探針和X射線能譜定量分析元素含量實驗,外部檢查,X射線檢查,粒子碰撞噪聲檢測,密封性檢查,內部目檢

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優(yōu)先處理;

電子元器件(失效分析)檢測標準：

1、IEC 60068-2-69：2019 環(huán)境測試-第2-69部分﹕試驗-試驗Te/Tc:電子元件的可焊性試驗 和印制板采用潤濕平衡(力的測量)方法 IEC 60068-2-69：2019

2、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目1103 塑封半導體集成電路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2009.1外部目檢 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測量 掃描電鏡法

5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 環(huán)境測試-第二部分﹕通過潤濕平衡法對貼片電子組件進行焊接性能測試

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G：2017 電子組件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目1103 塑封半導體集成電路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 電子元器件失效分析要求與方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性測試 J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則

12、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序方法 2012.1：X射線照相

13、GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手冊 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試

16、GB/T 2423.32-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗Ta:潤濕稱量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手冊 IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性測試

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析 GB/T 17359-2012

一份檢測報告有什么用?

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業(yè)產品研發(fā)、投標、電商平臺上架、商超入駐、學校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機構檢測服務包括食品、環(huán)境、醫(yī)療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農產品等多項領域檢測服務，歡迎咨詢。