在找印制電路板及覆銅板檢測機(jī)構(gòu)？百檢網(wǎng)為您提供印制電路板及覆銅板檢測服務(wù)，專業(yè)工程師對接確認(rèn)項目、標(biāo)準(zhǔn)后制定方案，包括印制電路板及覆銅板檢測周期、報價、樣品等，確認(rèn)無誤后安排寄樣檢測，印制電路板及覆銅板檢測常規(guī)周期3-15個工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農(nóng)產(chǎn)品、絕緣工具、五金件等

報告資質(zhì)：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規(guī)3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據(jù)檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網(wǎng)。

印制電路板及覆銅板檢測項目：

PCB可焊性試驗,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和固化因子（DSC方法）,覆銅箔層壓板吸水率,材料,目視檢查,印制板尺寸,導(dǎo)體精度,結(jié)構(gòu)完整性,阻焊膜要求,電氣要求,清潔度,特殊要求,尺寸要求,板面離子清潔度,抗拉強(qiáng)度和延伸率，實驗室電鍍法,金屬鍍層的剝離強(qiáng)度,弓曲與扭曲（百分率）,印制線路材料的介質(zhì)耐電壓,多層印制線路互連電阻,絕緣材料的體積和表面電阻率,多層印制電路板機(jī)械沖擊,熱應(yīng)力試驗,基板熱應(yīng)力,剛性絕緣層壓材料抗彎曲強(qiáng)度（室溫下）,剛性絕緣層壓材料抗彎曲強(qiáng)度（高溫下）,分層時間,樹脂含量,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和Z軸膨脹系數(shù),分解溫度（Td）,金鍍層孔隙率,硝酸蒸氣法測試銅基合金和鎳的多孔性,銅箔厚度，重量法,阻焊膜耐溶劑和清洗劑,熱油,印制板濕氣含量及吸水率

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

印制電路板及覆銅板檢測標(biāo)準(zhǔn)：

1、IPC-TM-6502.3.16B:1994 試驗方法手冊

2、IPC-TM650 2.4.13.1 試驗方法手冊 :1994

3、IPC-TM-650 2.5.12 試驗方法手冊 ：1973

4、IPC-TM-650 2.2.12A 試驗方法手冊 :1976

5、IPC-TM-650 2.6.28 試驗方法手冊 :2010

6、IPC-TM-6502.6.28:2010 試驗方法手冊

7、IPC-TM-650 2.3.16B 試驗方法手冊 :1994

8、IPC-TM-650 2.4.18.1A 試驗方法手冊 ：2004

9、IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986 試驗方法手冊

10、IPC-6012E：2020 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 3.2

11、IPC-TM-650 2.4.4.1A 試驗方法手冊 :1994

12、IPC- 6013D:2017 撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6013D:2017

13、IPC-TM-6502.4.25D:2017 試驗方法手冊

14、IPC-TM-6502.6.8E:2004 試驗方法手冊

15、IPC-TM-650 2.4.8C 試驗方法手冊 ：1994

16、IPC-TM-650 2.5.17.1A 試驗方法手冊 ：1994

17、IPC-TM-650 2.4.4B 試驗方法手冊 :1994

18、IPC J-STD- 003C 印制板可焊性測試 IPC J-STD-003C

19、IPC-TM-6502.3.24.2A:1997 試驗方法手冊

20、IPC-TM-6502.4.8C：1994 試驗方法手冊

一份檢測報告有什么用?

產(chǎn)品檢測報告主要反映了產(chǎn)品各項指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求，能夠為企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺上架、商超入駐、學(xué)?？蒲刑峁┛陀^的參考。

百檢第三方機(jī)構(gòu)檢測服務(wù)包括食品、環(huán)境、醫(yī)療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質(zhì)、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等多項領(lǐng)域檢測服務(wù)，歡迎咨詢。