在找多層印制板檢測機構？百檢網為您提供多層印制板檢測服務，專業工程師對接確認項目、標準后制定方案，包括多層印制板檢測周期、報價、樣品等，確認無誤后安排寄樣檢測，多層印制板檢測常規周期3-15個工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農產品、絕緣工具、五金件等

報告資質：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網。

多層印制板檢測項目：

不同軸度,互連電阻,內、外層耐電壓,內層短路,內層絕緣電阻,分層,外層絕緣電阻,孔中心位置的偏差,孔可焊性,孔的尺寸,導體可焊性,導線寬度,導線間距,層間絕緣電阻,層間耐電壓,接觸層鍍層厚度,板厚,板的尺寸,翹曲度,耐溶劑、耐焊劑,耐電流,金屬化孔電阻,鍍層附著力,阻焊膜耐化學性,阻焊膜鉛筆硬度,阻焊膜附著力,頻率漂移,（鍍覆孔）鍍層厚度,修復,可焊性,基準尺寸,基材,外觀和尺寸,孔徑與孔位精度,導電圖形,弓曲和扭曲,顯微剖切,材料,標識,模擬返工,清潔度,溫度沖擊,濕熱絕緣電阻,熱應力,電連通性,絕緣性,耐溶劑性,耐電壓,返工,銅鍍層特性,阻焊層,阻焊層附著力,非支撐孔的拉脫強度,互連應力測試,介質耐壓,介質耐電壓,光學尺寸檢查,內部短路,沖擊,剝離強度,剝離強度要求,加工質量,化學清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可蝕刻性,吸濕性,基本尺寸和特征,增強層的粘合強度,處理轉移（處理完善性）,外觀,外觀和尺寸要求,外觀檢驗,多層板內層粘合強度,導體精度,導體邊緣鍍層增寬,導電圖形邊緣鍍層增寬,導線電阻,導線電阻測試,尺寸測量,彎曲疲勞和延展性,抗拉強度和延伸率,抗電強度,撓性印制板焊盤粘結強度,振動,振動測試,接觸電阻,無焊盤鍍覆孔的拉出強度,顯微剖切檢驗,顯微剖切評價,顯微剖切（半自動或全自動）,顯微剖切（手工方法）,機械沖擊,標識附著力

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優先處理;

多層印制板檢測標準：

1、SJ 21096-2016 印制板環境試驗方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規范 表6

4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法 7.3

5、SJ 21194-2016 印制板互連應力測試方法及要求 5-8

6、IPC-TM-650 印制板測試方法手冊 2.6.26

7、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規范 3.10.6

8、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9

9、GB/T 12631-2017 印制板導線電阻測試方法 7

10、SJ 21092-2016 印制板電氣性能測試方法 4.3

11、GB/T 4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:199 印制板測試方法；剛性多層印制板分規范； GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990

12、GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 印制板測試方法；剛性多層印制板分規范； 5.11

13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規范 GB/T4588.4-2017

14、SJ 21095-2016 印制板機械性能測試方法 4

15、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規范 3.8.1

16、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗方法 4

17、GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990 印制板測試方法；剛性多層印制板分規范； 5.8

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能測試方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規范 3.5.5.2

20、GJB 362B-2009 剛性印制板通用規范 3.5.3.5.3

一份檢測報告有什么用?

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業產品研發、投標、電商平臺上架、商超入駐、學校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機構檢測服務包括食品、環境、醫療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農產品等多項領域檢測服務，歡迎咨詢。