在找印制板組件檢測機構？百檢網為您提供印制板組件檢測服務，專業工程師對接確認項目、標準后制定方案，包括印制板組件檢測周期、報價、樣品等，確認無誤后安排寄樣檢測，印制板組件檢測常規周期3-15個工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農產品、絕緣工具、五金件等

報告資質：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網。

印制板組件檢測項目：

焊點溫度循環,外觀,X光,切片,焊點拉伸和剪切,QFP焊點45角拉脫試驗,焊點剪切力試驗,偏壓穩態濕熱,高溫貯存,偏壓交變濕熱,染色和拉拔,錫須觀察,銨根離子（NH4⁺）,鈣離子（Ca²⁺）,鋰離子（Li+）,鎂離子（Mg²⁺）,鉀離子（K⁺）,鈉離子（Na+）,氯離子（Cl-）,溴離子（Br-）,氟離子（F-）,硝酸根離子（NO3-）,亞硝酸根離子（NO2-）,磷酸根離子（PO43-）,硫酸根離子（SO42-）,弱有機酸（WOA）（醋酸鹽、甲酸鹽、已二酸、谷氨酸、蘋果酸、琥珀酸、甲基璜酸鹽、鄰苯二甲酸鹽）,元素分析（EDS),分層時間,可焊性,外部檢查(目檢),微切片尺寸測量,抗拉強度和延展性，實驗室電鍍法,拉脫強度試驗,無鉛焊料測試方法-QFP焊點45角拉脫試驗,無鉛焊料測試方法—貼裝元器件焊點剪切力試驗,水汽含量和/或吸水性測試,熱分解溫度,熱應力,熱膨脹系數,玻璃態轉化溫度（DSC法）,玻璃態轉化溫度（TMA法）,電路板離子污染測試,紅外光譜分析,表面絕緣電阻測試,金屬鍍層的剝離強度,金相切片,針孔評估，染色滲透法,鉆孔孔徑測量,鍍覆孔孔徑測量,長度測量（SEM）,阻焊膜附著力,附著力-膠帶法測試,非支撐元件孔連接盤粘合強度,鈣離子（Ca,鎂離子（Mg,鉀離子（K,銨根離子（NH

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優先處理;

印制板組件檢測標準：

1、IPC-TM-6502.4.1E:2004 鍍層附著力

2、IPC-TM-650 2.4.1E:2004 鍍層附著力

3、IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸濕率（體積）印制板

4、IPC-TM-6502.6.28:2010 水汽含量及吸濕率（體積）印制板

5、GB/T17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

6、GB/T 4677-20026.4.1 表面絕緣電阻測試

7、GB/T4677-20027.2 印制板測試方法

8、IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 層壓板熱應力

9、IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附著力-膠帶法測試

10、JESD201A：2008 錫及錫合金表面鍍層的錫須敏感性的環境接收要求

11、JIS Z 3198-7:2003 無鉛焊料測試方法 JIS Z3198-7:2003

12、IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃態轉化溫度和Z軸膨脹系數（TMA法）

13、IPC-TM-6502.4.532017 試驗方法手冊

14、IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃態轉化溫度和Z軸膨脹系數（TMA法）

15、JISZ 3198-6-2003 無鉛焊料測試方法 JISZ 3198-6-2003

16、IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃態轉化溫度和固化因子（DSC法）

17、JESD22-A104E：2014 溫度循環

18、IPC-TM-6502.6.8E:2004 鍍覆孔熱應力

19、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 層壓板熱應力

20、JISZ 3198-7:2003 無鉛焊料測試方法—貼裝元器件焊點剪切力試驗

一份檢測報告有什么用?

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業產品研發、投標、電商平臺上架、商超入駐、學校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機構檢測服務包括食品、環境、醫療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農產品等多項領域檢測服務，歡迎咨詢。